IC & SENSOR SACAKING TECHNOLOGY EXPO 2025

Name: IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Start: 2025-01-22
End: 2025-01-24
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Бүртгэл Хүсэлтийн лангуу Байр

Хэвлэх Сэтгэгдэл

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Кото - Токиогийн том харагдац, Токио, Япон - (Газрын зураг харуулах)

[имэйлээр хамгаалагдсан]

(Оролцохоосоо өмнө доорх албан ёсны сайтаас огноо, байршлыг дахин шалгана уу.)

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Ангиллууд: Цахилгаан ба электроник, IT & Technology

Сэдвийн: IC, Сав баглаа боодол, Цахилгаан технологи

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Дэвшилтэт тоног төхөөрөмж, материал, үйлчилгээг цуглуулсан IC Final Manufacturing чиглэлээр Азийн тэргүүлэгч үзэсгэлэн. Бага хурлын хорооны гишүүд. Хэрэв танд асуух зүйл байвал бидэнтэй холбоо барина уу.

Дараах салбарын тэргүүлэгчид Техникийн бага хурлын хуралдааны хөтөлбөрийг төлөвлөжээ.(6 оны 2024-р сарын XNUMX-ны байдлаар. Өргөмжлөлийг орхигдуулсан).

Зохион байгуулагч: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN шоуны менежмент.

УТАС: +81-3 6739 4102И-мэйл: Үзэсгэлэнд >>[email protected] / Зочлоход>> [email protected].

Эдгээр тоо нь тооцоолол юм. Эдгээр тоо нь бодит шоуны тооноос өөр байж болно.

Үзсэн: 5559